半導体関連部品包装用超クリーン袋
課題
- 樹脂から発生する目に見えない微粒子やアウトガスまでコントロール
特長
- 樹脂で達成できる限界のクリーン性を有した超クリーンフィルム
用途・業種
- 半導体製造装置部品の包装
課題の背景
クリーン性を重視される半導体の包装材への課題
樹脂とは高分子量成分の集合体ではありますが、どうしても分子量にはばらつきがあり、低分子量成分は微粒子や、アウトガスとなってフィルムから発生します。日本の半導体のクリーン度はイレブンナインとも呼ばれ、99.999999999％までの純度を誇り、ミクロレベルの異物混入でさえ厳禁となります。そのような分野でも包装材は必要となります。
解決策
樹脂で達成できる限界のクリーン性を有したフィルムの開発
非常に特殊な原料を組合せ、微粒子もアウトガスも極限にまで抑えました。また袋である以上、内容物封入後にはシールにて密封できる機能も必要であるため、特殊技術によりこちらも実現することに成功しました。
