HC-GS
製品輸送時の摩擦や屈曲に強い、
半導体、精密部品に適した無添加3層クリーン包装フィルム- クリーン
- 高強度
- 環境対応(RoHS指令 / REACH規則)
- 三極薬局方 適合(JP/EP/USP)
- 製袋加工品あり

Overview
製品概要
無添加3層のクリーンフィルムです。低イオンコンタミネーション、低アウトガスの原料を使用することでクリーン度が非常に高く、半導体や電子部品、液晶、精密部品等の包装に適しています。また、中間層に強度のある特殊ポリエチレンを使用しており、製品輸送時の摩擦や屈曲によるピンホール発生が抑えられます。
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低イオン
コンタミ・ 低アウトガス -
ハイクリーンまで
カバーする 商品設計 -
優れた強度と
耐久性 -
環境負荷
化学物質を 不使用
Features
製品特長
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Low ionic contamination and low outgassing
低イオンコンタミ・低アウトガスを実現
低イオンコンタミ、低アウトガスをコンセプトに設計・開発した商品になります。
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High clean packaging to LC/HDD/SC
ハイクリーンまでカバーする商品設計
無添加樹脂をベースとしてインフレーション法で製膜する事で特に内面は高度なクリーンレベルを発揮します。また、工程内でLPC(リキッドパーティクルカウンター)を使用したクリーンレベルの管理を実施しており、液晶・HDD・半導体分野といった高いクリーンレベルを要望される業界に安心してご使用いただいております。
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High clean packaging with good pinhole resistance
優れた強度と耐久性
中間層に強度UPを目的とした特殊ポリエチレン樹脂を配置し、フィルム全体の強度を底上げしています。耐ピンホール性が高く、製品輸送時の摩擦や屈曲によるピンホールを低減します。
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Conformance to International chemical regulations
環境負荷化学物質を不使用
RoHS指令 、REACH規則を定期的に分析し適合を確認しています。
Product Shape
製袋加工形状
使用する用途に合った形状が確認できます。
以下のアイコンより、青い線になっている項目の形状は対応可能です。-
ボトムシール袋
-
対応不可
三方袋
-
対応不可
三角袋/ホイップ袋
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対応不可
穴あけ袋
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対応不可
エア抜きシール袋
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ガゼット袋
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対応不可
ラベルシール袋
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対応不可
サイドシール袋
-
チューブ
原反 -
対応不可
シート原反
Application
主な利用シーン
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電子部品
- 半導体材料
- 半導体部品
- ウエハーケース
- バックライトユニット
Spec
仕様詳細
- 主な用途
- 半導体材料 /
半導体部品 /
ウエハーケース /
バックライトユニット - 層構成
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- 層数
- 3層
- 構成
- PE / PE / PE
- 規格
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- 厚み
- 50μm ~ 100μm
- 幅
- 180mm ~ 1500mm
- 有効期限
- 出荷後6ヶ月
- 保管条件
- 23℃x60%を推奨
- 仕様詳細
-
表を左右にスワイプできます
試験項目 試験法 単位 50μm 60μm 70μm 80μm 100μm 引張強さ JIS Z 1702 MPa MD 25 25 27 28 28 TD 39 39 39 39 37 N MD 11.2 15.5 18.7 22.2 27.3 TD 18.8 21.9 27 30.6 36.2 伸び JIS Z 1702 % MD 563 496 548 585 590 TD 724 718 711 733 703 引裂強さ JIS K 7128 N/mm MD 102 106 110 106 106 TD 100 97 101 98 94 N MD 5.0 6.6 7.8 8.7 10.6 TD 4.5 5.7 7.0 7.9 9.4 ヒートシール強度 JIS Z 1711 N/15mm 9.5 11 12.1 13.8 16.2 微粒子測定 四国化工法 個/cm2 内面 5 5 5 5 5 ※ この値は、代表値であり保証値ではありません。
- 製品の機能比較
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Process
ご利用の流れ
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STEP.01
ご相談・お問い合わせ
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STEP.02
仕様打合せ・
お見積書作成 -
STEP.03
受注・生産開始
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STEP.04
出荷・納品
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STEP.05
アフターフォロー
Q&A
よくあるご質問
- どのような特長がありますか?
- 無添加PEフィルムで、クリーン度に優れたアイテムです。
- 着色フィルムはありますか?
- できません。
- 印刷は出来ますか?
- できません。
- 環境負荷物質の適合性はありますか?
- 環境負荷物質不使用品です。
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