HC-01
半導体や電子部品、精密部品に最適なクリーンフィルム
- クリーン
- 環境対応（RoHS指令 / REACH規則）
- 製袋加工品あり
Overview
製品概要
無添加LDPE（低密度ポリエチレン）のクリーンフィルムです。低イオンコンタミネーション、低アウトガスの原料を使用することでクリーン度が非常に高く、半導体や電子部品、液晶、精密部品等の包装に適しています。
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低イオンコンタミ・低アウトガス
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ハイクリーンまでカバーする商品設計
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環境負荷化学物質を不使用
Features
製品特長
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Low ionic contamination and low outgassing
低イオンコンタミ・低アウトガスを実現
低イオンコンタミ、低アウトガスをコンセプトに設計・開発した商品になります。
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High clean packaging to LC/HDD/SC
ハイクリーンまでカバーする商品設計
無添加樹脂をベースとしてインフレーション法で製膜する事で特に内面は高度なクリーンレベルを発揮します。また、工程内でLPC（リキッドパーティクルカウンター）を使用したクリーンレベルの管理を実施しており、液晶・HDD・半導体分野といった高いクリーンレベルを要望される業界に安心してご使用いただいております。
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Conformance to International chemical regulations
環境負荷化学物質を不使用
RoHS指令 、REACH規則を定期的に分析し適合を確認しています。
Product Shape
製袋加工形状
使用する用途に合った形状が確認できます。以下のアイコンより、青い線になっている項目の形状は対応可能です。
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ボトムシール袋
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対応不可
三方袋
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対応不可
三角袋/ホイップ袋
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対応不可
穴あけ袋
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対応不可
エア抜きシール袋
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ガゼット袋
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対応不可
ラベルシール袋
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対応不可
サイドシール袋
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チューブ原反
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対応不可
シート原反
Application
主な利用シーン
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電子部品- 半導体部品
- 洗浄部品
- バックライトユニット
Spec
仕様詳細
- 主な用途
- 半導体部品 /
洗浄部品 /
バックライトユニット - 層構成
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- 層数
- 単層
- 構成
- PE
- 規格
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- 厚み
- 50μm ～ 100μm
- 幅
- 50mm ～ 170mm
- 仕様詳細
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表を左右にスワイプできます
試験項目 試験法 単位 50μm 70μm 80μm 引張強さ JIS Z 1702 MPa MD 20 17 20 TD 22 11 22 N MD 10 11.9 16 TD 11 7.7 17.6 伸び JIS Z 1702 ％ MD 356 200 314 TD 539 460 589 引裂強さ JIS K 7128 N/mm MD 63 68 71 TD 68 58 63 N MD 3.1 4.8 5.6 TD 3.3 4.1 5.2 ヒートシール強度 JIS Z 1711 N/15mm 9.6 13.1 15.5 微粒子測定 四国化工法 個/cm2 内面 5 5 5 ※ この値は、代表値であり保証値ではありません。
- 製品の機能比較
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Process
ご利用の流れ
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STEP.01
ご相談・お問い合わせ
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STEP.02
仕様打合せ・お見積書作成
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STEP.03
受注・生産開始
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STEP.04
出荷・納品
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STEP.05
アフターフォロー
Q&A
よくあるご質問
- どのような特長がありますか？
- クリーン度の高いノンブリードタイプです。
- 着色フィルムはありますか？
- 可能です。
- 印刷は出来ますか？
- できません。
- 環境負荷物質の適合性はありますか？
- 環境負荷物質不使用品です。
