どのような特長がありますか？

自己粘着で糊残りが発生しない保護フィルムです。

環境負荷物質の適合性はありますか？

環境負荷物質不使用品です。

HC-GS

HC-GS

Overview

無添加3層のクリーンフィルムです。低イオンコンタミネーション、低アウトガスの原料を使用することでクリーン度が非常に高く、半導体や電子部品、液晶、精密部品等の包装に適しています。また、中間層に強度のある特殊ポリエチレンを使用しており、製品輸送時の摩擦や屈曲によるピンホール発生が抑えられます。

Features

Low ionic contamination and low outgassing

低イオンコンタミ・低アウトガスを実現

低イオンコンタミ、低アウトガスをコンセプトに設計・開発した商品になります。
High clean packaging to LC/HDD/SC

ハイクリーンまでカバーする商品設計

無添加樹脂をベースとしてインフレーション法で製膜する事で特に内面は高度なクリーンレベルを発揮します。また、工程内でLPC（リキッドパーティクルカウンター）を使用したクリーンレベルの管理を実施しており、液晶・HDD・半導体分野といった高いクリーンレベルを要望される業界に安心してご使用いただいております。
High clean packaging with good pinhole resistance

優れた強度と耐久性

中間層に強度UPを目的とした特殊ポリエチレン樹脂を配置し、フィルム全体の強度を底上げしています。耐ピンホール性が高く、製品輸送時の摩擦や屈曲によるピンホールを低減します。
Conformance to International chemical regulations

環境負荷化学物質を不使用

RoHS指令、REACH規則を定期的に分析し適合を確認しています。

Product Shape

使用する用途に合った形状が確認できます。以下のアイコンより、青い線になっている項目の形状は対応可能です。

Application

Spec

主な用途

半導体材料 /
半導体部品 /
ウエハーケース /
バックライトユニット

層構成

規格

有効期限

出荷後6ヶ月

保管条件

23℃ｘ60％を推奨

仕様詳細

表を左右にスワイプできます

試験項目	試験法	単位		50μm	60μm	70μm	80μm	100μm
引張強さ	JIS Z 1702	MPa	MD	25	25	27	28	28
		MPa	TD	39	39	39	39	37
		N	MD	11.2	15.5	18.7	22.2	27.3
		N	TD	18.8	21.9	27	30.6	36.2
伸び	JIS Z 1702	％	MD	563	496	548	585	590
伸び	JIS Z 1702	％	TD	724	718	711	733	703
引裂強さ	JIS K 7128	N/mm	MD	102	106	110	106	106
		N/mm	TD	100	97	101	98	94
		N	MD	5.0	6.6	7.8	8.7	10.6
		N	TD	4.5	5.7	7.0	7.9	9.4
ヒートシール強度	JIS Z 1711	N/15mm		9.5	11	12.1	13.8	16.2
微粒子測定	四国化工法	個/cm²	内面	5	5	5	5	5